通过增大芯片面积，让一个芯片中可以放下更多的晶体管，以此达到提高性能的目的。其实乍看之下是可行的，但实际上这样做弊端很多，远不如提高密度来得好。

首先要知道芯片是怎么制造的。实际上要想制造芯片就需要先将单晶硅棒进行抛光和切片处理，最终形成晶元。而每一片晶元都需要经过掺杂、光刻等步骤后才能形成芯片。而成品的晶元如下图所示，其中一小块一小块的正方形我们称之为die，即未封装的芯片。

那么如果晶元的尺寸不变，只是增大单个芯片的大小会得到什么结果呢？首先就是同一片晶元中芯片个数变少。当CPU面积增大后，同大小的一片晶元中包好的芯片个数就会从16变成4再到1，最终导致制造成本提高。此外，在芯片制造中由于灰尘或者切割或工艺等问题，会使同一片晶元中若干区域损坏，造成芯片报废，最终导致良品率变差。

如果我们同时增大芯片大小和晶元的尺寸呢？这样还是不可行的。毕竟晶元面积的增长速度较慢，如果不进行晶体管尺寸缩小，仅仅依靠晶元变大，那么半导体发展将远远的落后于摩尔定律。

而选择提高密度呢？那么不仅能够降低成本，还可以提高良品率。此外，每一代新工艺节点，晶体管的沟道长度L变小。沟道长度变小后，晶体管有更快的反应速度，更低的控制电压。也就是说，相较于增大CPU面积，提高密度的优势更为明显，除了降低成本和提高良品率之外，还可以提高频率，并降低电压，使CPU的功耗大幅度减少。

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